5月26日，永利官网1995级材料工程系校友于大全教授应邀回学院作报告：《半导体先进封装技术》。报告由学院副院长赵宁教授主持。校内外相关专业师生现场聆听讲座。

于大全校友首先介绍他的个人经历以及求学历程，与同学们共同探讨人生与科研路途上的宝贵经验，寄语年轻人要自强不息，止于至善。报告中于大全校友讲述集成电路的重要性以及技术发展回顾，分析目前芯片技术的难点、全球相关技术及国内外研究现状，分享了电子封装领域最新的研究技术与应用案例。激励青年学子把握产业变革过程机遇，增长本领有实力在集中电路的战场上拼杀。

报告结束后，同学们对此兴趣浓厚，毕业生、在校生积极提问，于大全校友详细耐心解答大家的疑问。活动结束后，赵宁教授为于大全校友赠送了大工校友讲坛纪念碑，希望校友能够常回来看看，并感谢于大全校友对母校建设的支持。

【于大全校友】厦门大学闽江学者特聘教授、微电子与集成电路系主任，厦门云天半导体科技有限公司董事长。1995—2004年就读于3044am永利集团3044noc，获得工学学士和工学博士学位。人选中国科学院“百人计划”，国家万人计划等人才项目。