应日本鹿儿岛大学駒崎慎一 教授邀请，我单位赵杰拟赴日本地区进行学术交流。现将该团组拟出访情况公示如下：
出访成员
赵 杰 教授
二、出访国家、任务、日程安排、往返航线
出访地区: 日本
出访任务和日程安排如下：
10.22，大连-福冈，旅途
10.23，访问福冈工业大学，学术交流
10.24，福冈工业大学学术交流，参观实验室
10.25，福冈-鹿儿岛，报道
10.26-10.29，宣读论文，会议交流
10.30,福冈-大连，旅途
往返航线：
往：大连、福冈
返：福冈、大连
邀请函、邀请单位情况介绍
中日双边高温材料强度研讨会每三年分别在中日两国举办，迄今已经举办9次，本次第10次将在日本鹿儿岛大学举行。会议主要内容:高温材料的变形及断裂机制；金属间化合物、陶瓷、复合材料的变形及断裂；蠕变疲劳交互作用；高温材料及构件的寿命预测；构件的缺陷评价及安全评估。会议为同行专家，内容丰富，对相关研究有重要的借鉴。此次出访将顺访福冈工业大学。
四、经费来源和预算
介绍团组出访人员各自经费使用来源，并估算本次出访费用：
会务费：6000元
旅费：8000元
住宿费：7000元
伙食费：2000元
公杂费：2000 元
其他费用：2000 元
合计：27000元
经费帐号：3002-07003026，负责人：赵杰
对上述情况有任何意见，请联系侯英华。
电话：84707320
邮箱：houyh@
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2019年9月2日
