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曹铁山、李健 赴 日本 参加学术会议(访问)校内公示
时间: 2019-09-03      点击数:

日本鹿儿岛大学駒崎慎一 教授邀请,我单位 曹铁山、李健 拟赴 日本 地区进行工作访问(学术交流)。现将该团组拟出访情况公示如下:

一、出访成员

曹铁山  讲师

李  健  博士生

二、出访国家、任务、日程安排、往返航线

出访地区: 日本

出访任务和日程安排如下:

10.24,从大连经大阪至日本鹿儿岛

10.25,报道,进行会议注册

10.26-10.29,宣读论文,听取学术报告,会议交流

10.30,从鹿儿岛出发经大阪返回大连

往返航线:大连-大阪-鹿儿岛-大阪-大连

 

三、邀请函、邀请单位情况介绍

中日双边高温材料强度研讨会每三年分别在中日两国举办,迄今已经举办9次,本次第10次将在日本鹿儿岛大学举行。会议主要内容:高温材料的变形及断裂机制;金属间化合物、陶瓷、复合材料的变形及断裂;蠕变疲劳交互作用;高温材料及构件的寿命预测;构件的缺陷评价及安全评估。会议为同行专家,内容丰富,对相关研究有重要的借鉴。

四、经费来源和预算

介绍团组出访人员各自经费使用来源,并估算本次出访费用

会务费:7000

旅费:15000

住宿费:9000

伙食费:5000

公杂费:4000

其他费用:6000

合计:46000

经费帐号:3002-07003026,负责人:赵杰

 

对上述情况有任何意见,请联系侯英华。

电话:84707320

邮箱:houyh@

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